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Ansys Lumerical INTERCONNECT:集成光學設計和仿真平臺

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INTERCONNECT是Ansys Lumerical的光子集成電路仿真器,可驗證多模、雙向和多通道PIC。在通過分層原理圖編輯器中創(chuàng)建項目時,用戶可以使用豐富的基本元件庫以及指定代工廠的PDK元件進行時域或頻域分析。


Ansys Lumerical INTERCONNECT:集成光學設計和仿真平臺


規(guī)格概要


●?分層原理圖設計

●?同時支持GUI和Lumerical腳本編輯

●?頻域分析

●?瞬態(tài)塊分析

●?瞬態(tài)樣本仿真

●?支持多模式和多通道

●?混合信號描述

●?電光協(xié)同仿真

●?參數(shù)掃描

●?統(tǒng)計分析

●?緊湊庫模型導入

●?行波激光器模型


▌INTERCONNECT的主要應用

●?光收發(fā)器

●?WDM系統(tǒng)

●?高級調制格式

●?調制器

●?復雜光纖

●?光開關

●?緊湊模型庫開發(fā)

●?激光器建模

●?光纖和EDFA中的光傳播

●?信號處理

●?傳感器

●?激光雷達


主要特點

PIC仿真與設計

用戶可使用INTERCONNECT的分層原理圖編輯器來設計和仿真光子集成線路。INTERCONNECT提供包括頻域分析,瞬態(tài)采樣模式仿真和瞬態(tài)模塊模式仿真。產品提供精密的可視化和數(shù)據(jù)分析工具,支持參數(shù)掃描和設計優(yōu)化。

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EDA與PDA互操作性

用戶可以結合熟悉的主流EDA設計工具和工作流程完成仿真和優(yōu)化設計,以加快設計速度并提高可靠性。


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統(tǒng)計分析

可以進行角分析,在建模過程考慮工藝變化對集成芯片性能的影響。可進行蒙特卡羅分析,考慮工藝變化來評估芯片的性能并改善良率。


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CML開發(fā)與分發(fā)

INTERCONNECT與Lumerical的器件級工具結合起來,可支持PIC仿真和設計者完成緊湊模型庫(CML)的開發(fā)與發(fā)布。用戶可實驗測量數(shù)據(jù),以及使用Lumerical器件級多物理仿真產品獲得的準確仿真結果相結合,即可完成一個CML的創(chuàng)建。


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PIC元件庫

INTERCONNECT提供豐富的標準庫,包含大量有源和無源光電器件模塊,與補充擴展元件庫一起,共同完成仿真并提供分析結果。INTERCONNECT提供兩個擴展庫:

●用于激光器建模的擴展元件庫

●用于高級系統(tǒng)建模的擴展元件庫,包括復雜的光纖,光放大器,F(xiàn)EC編碼和均衡模型


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