“第五屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)”在深圳成功舉辦，大會(huì)吸引了眾多專家、學(xué)者和企業(yè)代表，圍繞光電子集成芯片領(lǐng)域的最新進(jìn)展、技術(shù)挑戰(zhàn)和未來趨勢展開了深入討論。多位業(yè)內(nèi)知名專家發(fā)表了主題演講，分享了最新的研究成果和行業(yè)動(dòng)向，就光電子集成芯片的設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用等問題進(jìn)行了深入討論。?
摩爾芯創(chuàng)在其中展示了帶來的光學(xué)、硅光、電子半導(dǎo)體等方面的解決方案，為參會(huì)來賓提供專業(yè)的產(chǎn)品介紹和技術(shù)講解，得到了廣泛關(guān)注和討論。
在大會(huì)上，摩爾芯創(chuàng)展示了：(1) 專業(yè)光子學(xué)仿真工具：Ansys Lumerical
(2) 專業(yè)光學(xué)設(shè)計(jì)軟件包：Ansys Zemax
(3) 專業(yè)用于光學(xué)設(shè)計(jì)、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應(yīng)用的光學(xué)仿真軟件：Ansys Speos
(4) Ansys EBU(HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell /Icepak/Sherlock等) 電子設(shè)計(jì)解決方案
(5) Ansys MBU（Mechanical/LS-DYNA等）結(jié)構(gòu)仿真解決方案
(6) Ansys FBU（Fluent/CFX等）流體仿真解決方案
摩爾芯創(chuàng)展示的產(chǎn)品吸引了眾多觀眾前來交流，在現(xiàn)場同事們熱情的講解下，客戶對我司的核心產(chǎn)品和解決方案產(chǎn)生了濃厚的興趣，希望后續(xù)可以與我司進(jìn)行深入了解與交流，并一起探尋業(yè)務(wù)合作的機(jī)會(huì)。
摩爾芯創(chuàng)總經(jīng)理在為客戶講解我司的產(chǎn)品
第五屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)圓滿結(jié)束，為光電子集成芯片領(lǐng)域的人員提供了一個(gè)交流和合作的平臺(tái)，進(jìn)一步推動(dòng)了該領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
同期舉辦光電子集成芯片培訓(xùn)也已接近尾聲，摩爾芯創(chuàng)受邀在Lumerical軟件實(shí)操培訓(xùn)班與光模塊設(shè)計(jì)實(shí)踐班進(jìn)行案例教學(xué)與技術(shù)分享，為光電子集成芯片領(lǐng)域發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量，共同推動(dòng)光電子集成芯片技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。
摩爾芯創(chuàng)的光學(xué)應(yīng)用工程師在培訓(xùn)中講解的課程包括：
Lumerical軟件實(shí)操培訓(xùn)班
FDTD介紹
Y Branch器件的仿真設(shè)計(jì)與實(shí)操
MODE（三種求解器介紹）
Spot size converter器件的仿真設(shè)計(jì)
Photonic Inverse Design光子性能逆向設(shè)計(jì)
Y Branch逆向仿真設(shè)計(jì)與實(shí)操
CHARGE (electronic) 介紹（功能介紹及案例）
HEAT (thermal) 介紹（功能及案例）
INTERCONNECT介紹（功能及案例）
在講師講解課程時(shí)，學(xué)員們都認(rèn)真學(xué)習(xí)，積極豐富自己的知識與技術(shù)，在討論時(shí)間里也進(jìn)行了深入的技術(shù)探討，促進(jìn)了學(xué)術(shù)研究與技術(shù)實(shí)際應(yīng)用的結(jié)合，提高自身的科研水平和專業(yè)技能，推動(dòng)了光電子集成芯片技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程。摩爾芯創(chuàng)也因能為這一份事業(yè)增添色彩而感到榮幸，希望未來摩爾芯創(chuàng)也能夠繼續(xù)在行業(yè)內(nèi)繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱，推動(dòng)光電子集成芯片技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。
