本文旨在介紹Ansys Lumerical針對有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過FDE和CHARGE求解器模擬并計算移相器的性能指標(biāo)(如電容、有效折射率擾動和損耗等),并創(chuàng)建用于INTERCONNECT的緊湊模型,然后將其表征到INTERCONNECT的測試電路中實現(xiàn),模擬反向偏置電壓對電路中信號相移的影響。
這里假設(shè)移相器的結(jié)構(gòu)沿光傳播方向是均勻的,因此僅模擬器件的橫截面。我們將演示每個部分的仿真及結(jié)果。
步驟1:電學(xué)模擬
利用CHARGE求解器對移相器組件進行電學(xué)模擬,獲得電荷載流子的空間分布作為偏置電壓的函數(shù),并將電荷分布數(shù)據(jù)導(dǎo)出為charge.mat文件。根據(jù)載流子濃度,我們也可以估計器件電容。
施加于器件的偏置電壓為0V(左)和-4V(右)時,移相器橫截面的電子分布曲線如下圖所示:
由圖可知,在沒有施加偏置電壓情況下,波導(dǎo)橫截面上的電荷分布是對稱的。通過施加足夠強的反向偏壓,由于pn結(jié)上耗盡區(qū)的加寬,電子被部分推出波導(dǎo)(向左),導(dǎo)致波導(dǎo)上電荷分布發(fā)生相當(dāng)顯著的變化。
電荷分布和耗盡區(qū)寬度的變化將改變結(jié)電容,器件的C-V曲線如下圖所示:
由圖可知,電子和空穴對結(jié)電容的貢獻非常相似,且由于耗盡區(qū)加寬,隨著施加更高的反向偏置電壓,二者對結(jié)電容的貢獻降低。電容的大小會影響移相器的工作速度(帶寬),因此可以在電路模型中考慮這種影響。
利用MODE求解器中的FDE模塊進行光學(xué)模擬,從電學(xué)模擬獲得的變化的載流子濃度改變了波導(dǎo)的折射率,所以波導(dǎo)的有效折射率與偏置電壓有關(guān)。將第 一步得到的電荷分布數(shù)據(jù)charge.mat加載到FDE求解器中,這里需要兩個模擬來表征波導(dǎo)。
有效折射率、損耗和偏置電壓的關(guān)系曲線以及模場分布如下圖所示:
由圖可知,較大的反向偏置引起較高的有效折射率擾動和較低的損耗。這是因為施加了反向偏壓后,波導(dǎo)內(nèi)自由載流子的耗盡會減少沿波導(dǎo)方向的光吸收量,較高的折射率擾動可以減小移相器實現(xiàn)π相移所需的長度。在-4V偏壓下,移相器在1550 nm下的TE模被很好地限制在波導(dǎo)內(nèi),與波導(dǎo)內(nèi)的載流子分布顯著重疊,這可以顯著地影響模式的有效折射率。
將步驟2中的仿真結(jié)果加載到INTERCONNECT電路中的相關(guān)元件中,利用INTERCONNECT測試移相器元件在簡單電路中的性能,使用光網(wǎng)絡(luò)分析儀計算器件的頻域響應(yīng)。
不同偏置電壓下的相移曲線如下圖所示:
由圖可知,隨著偏置電壓的變化,相位發(fā)生了變化。仿真結(jié)果表明,對于 500 微米的長度,在 4 伏偏置電壓下相移約為 0.2 弧度,這表明移相器的 Vπ.Lπ 品質(zhì)因數(shù)約為 0.03 Vm。
相關(guān)閱讀
使用 Lumerical 對鐵電波導(dǎo)調(diào)制器進行仿真應(yīng)用
Lumerical 納米線柵偏振器仿真應(yīng)用
Lumerical EME 求解器的多核調(diào)用
Ansys Lumerical 關(guān)于 CMOS 傳感器的串?dāng)_和量子效率仿真方法
Lumerical 關(guān)于 CMOS Image Sensor 的寬帶模擬
Lumerical 針對 CMOS image sensor 仿真中的角度響應(yīng)
Lumerical 單光子雪崩二極管仿真
基于 Lumerical 的雪崩光電二極管仿真
Lumerical針對MicroLED的仿真實例
Lumerical 針對多模干涉耦合器的仿真設(shè)計與優(yōu)化