新版本軟件在互聯(lián)式工作流程中采用高性能的求解器和大規(guī)模計算,擴展了數(shù)字工程解決方案
主要亮點
● 復雜的數(shù)值集成了多物理場求解器,以推進從3D集成電路(3D-IC)到電動汽車領(lǐng)域的電子創(chuàng)
●?仿真驅(qū)動設計工具Ansys Discovery通過在3D模型上執(zhí)行實時結(jié)構(gòu)物理仿真,助力提高數(shù)字工程的易用性和即時性
●?此新版本軟件擴展了對高性能計算(HPC)、圖形處理器加速和云計算的支持
Ansys推出的2023 R2新版本有助于遍布全球的工程團隊獲取新技術(shù)以及性能提升,以推動行業(yè)創(chuàng)新。該版本將一系列卓越的增強數(shù)值功能、性能提升和跨學科工程解決方案相結(jié)合,為企業(yè)提供先進的物理求解器、可擴展的圖形處理器計算和無縫工作流程。
Ansys產(chǎn)品高級副總裁Shane Emswiler表示:“從半導體制造商到電動汽車制造商和自動駕駛飛機開發(fā)商,我們新版本的軟件能為這些企業(yè)提供可擴展的數(shù)字工程工作流程,這對數(shù)字化轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。虛擬設計和開發(fā)是各行業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型創(chuàng)新所需的前沿技術(shù),而我們正在助力實現(xiàn)這一目標?!?/p>
在Ansys 2023 R2新版本中,完整的EV電力電子電熱工作流程,提供了從電源IC到封裝,再到采用Ansys SIwave-CPA和Ansys Q3D提取器的電路板的解決方案(如圖)
數(shù)字工程推動行業(yè)創(chuàng)新與協(xié)作
先進的電子技術(shù)對于新一代產(chǎn)品設計至關(guān)重要,例如電動汽車(EV)、垂直起降飛機和醫(yī)療器械。這些產(chǎn)品依賴于新型半導體和集成電路(IC)技術(shù)以及先進的電子功能。高密度3D-IC等創(chuàng)新技術(shù)有助于產(chǎn)品開發(fā)團隊在更小的空間中集成更多功能,但其緊湊的尺寸使熱、電磁(EM)和電源挑戰(zhàn)更加復雜化。所有主要的半導體代工廠都已對Ansys解決方案進行認證,并將其用于先進的技術(shù)節(jié)點,而Ansys電熱解決方案對于可靠的3D-IC設計至關(guān)重要。面向半導體的多物理場簽核解決方案Ansys RedHawk-SC的新版本,可顯著加速熱分析工作流程。用于IC設計的完整電磁仿真和建模鏈集成了Ansys高頻結(jié)構(gòu)仿真器(HFSS)、Ansys Q3D Extractor 寄生提取分析和Ansys RaptorX 電磁求解器。此外,Ansys EMC Plus(原Ansys EMA3D Cable)現(xiàn)在可提供完整的電磁兼容性(EMC)工作流程。2023 R2新版本中的全新集成功能使工程師能夠在日益復雜的產(chǎn)品需求背景下,有效應對高科技挑戰(zhàn)。
醫(yī)療、汽車和航空航天等特定行業(yè)領(lǐng)域也將受益于Ansys 2023 R2的數(shù)字工程工作流程。完整的電動汽車電力電子電熱工作流程,可提供從電源IC到封裝再到電路板的解決方案,其中包括用于信號完整性、電源完整性和EMI分析的Ansys SIwave-CPA,以及Ansys Q3D Extractor寄生提取工具。此外,電動汽車設計人員還能通過集成的Ansys Motion 和Ansys Sound工作流程,仿真聲學圖譜將其可視化,并塑造符合品牌定義的聲音。
航空航天與國防以及汽車行業(yè)的工程師將受益于Ansys medini analyze 2023 R2新版本中的新型數(shù)字安全協(xié)作平臺,該平臺是覆蓋整個企業(yè)的中央安全項目樞紐。全新的Ansys數(shù)字安全管理器Web應用取代了現(xiàn)有的桌面客戶端,從而實現(xiàn)medini安全和信息安全項目的集中規(guī)劃、監(jiān)控和驗證。
采埃孚股份公司安全評估師Gunter Gabelein指出:“作為乘用車、商用車和工業(yè)技術(shù)的系統(tǒng)供應商,我們公司非常重視敏捷性和創(chuàng)新。為了支持自動駕駛和電動交通等領(lǐng)域令人振奮的發(fā)展,我們的研發(fā)流程必須具備快速、低成本和擁有技術(shù)層面精確性等特點。越來越多的項目正在利用medini analyze提供的協(xié)同效應。在一個中等規(guī)模的項目中,利用一體化工具解決方案和第三方架構(gòu)工具的接口,可以節(jié)省超過300個小時的工作量。采埃孚大力倡導基于模型的工程,而medini analyze則有助于降低嵌入式系統(tǒng)分析的復雜性?!?/span>
Ansys 2023 R2使用戶能夠運行大型仿真任務,并幫助他們突破高性能計算(HPC)的硬件容量局限——無論是在本地還是在云端。增強型求解器算法利用圖形處理器加速仿真。在Ansys 2023 R2中,流體系列產(chǎn)品使更多工業(yè)仿真能夠在原生圖形處理器上運行,從而大幅減少求解時間和總功耗。例如,2023 R2將多圖形處理器支持擴展到了滑移網(wǎng)格、可壓縮流和渦流耗散模型燃燒仿真,這意味著現(xiàn)在可以使用Ansys? Fluent?多圖形處理器求解器對內(nèi)燃機、離心泵和風扇、渦輪增壓器和壓縮機、攪拌槽和反應器以及液壓機械進行增壓分析。
仿真驅(qū)動型3D設計工具Ansys Discovery可以提高實時結(jié)構(gòu)物理的預測準確度,同時將薄壁件的圖形處理器內(nèi)存需求降低了10倍。Discovery中的細分幾何結(jié)構(gòu)建模提供了一種創(chuàng)建和編輯復雜部件的新方法,使用戶幾乎能夠立即查看許多常用計算機輔助設計(CAD)模型的“假設”更改結(jié)果,包括拓撲優(yōu)化結(jié)果。至今,Discovery 已從2019版的4項功能發(fā)展到2023 R2新版本的50項功能,包括湍流模型、電磁和基于制造約束的拓撲優(yōu)化。
Ansys Speos光學系統(tǒng)設計軟件也利用了圖形處理器加速功能,現(xiàn)在可完全支持光線追跡的光學仿真。此外,Speos還通過圖形處理器加速支持3D輻照度,幫助設計人員更好地分析光的作用。在光子級別,Ansys Lumerical仿真工具在時域有限差分(FDTD)求解器中增加了新的Express模式,使用戶能夠使用NVIDIA 圖形處理器運行仿真。
通過集成Ansys先進的仿真數(shù)值,并通過圖形處理器和云計算將仿真與HPC進行增壓,Ansys 2023 R2新版本軟件使各行業(yè)的工程師和研究人員都能夠充分利用數(shù)字工程的顛覆性力量。
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