光電子集成芯片是全球科技發(fā)展戰(zhàn)略布局的重要組成部分，我國正在投入大量的人力物力開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和工程化應(yīng)用工作，行業(yè)整體水平不斷提升，也開始涌現(xiàn)出一批具有較強競爭力的領(lǐng)軍企業(yè)，但在體系化、規(guī)?；?、自主化方面仍有較大的發(fā)展空間。
為進一步推動光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設(shè)計、封測技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、多維存儲與顯示、無人駕駛、傳感與成像等領(lǐng)域的應(yīng)用，中國光學(xué)工程學(xué)會計劃聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位，于2022年7月24-29日在“青島海泉灣皇冠假日度假酒店”舉辦“第三屆光電子集成芯片立強論壇”，其中，7月24日全天簽到，7月25日~7月26日為交流學(xué)習(xí)論壇，7月27日~7月29日為“光電流片和軟件培訓(xùn)”。
會議規(guī)模預(yù)計一千人，本屆盛會設(shè)有15個專題分會，力邀200余位學(xué)術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專家出席，開展廣泛的交流探討。同期將舉辦光電子流片和軟件培訓(xùn)、專家講座、創(chuàng)新技術(shù)/平臺/產(chǎn)品展示、圓桌論壇、人才招聘和優(yōu)秀青年論文評選等活動，為與會者提供新的技術(shù)思路和前沿信息，向企業(yè)、科研人員、老師學(xué)生提供專業(yè)級學(xué)習(xí)機會。
摩爾芯創(chuàng)公司負責(zé)人攜部門團隊聯(lián)合Ansys公司一同參加本次論壇并現(xiàn)場展示從微觀到宏觀的全系光學(xué)解決方案。
隨著Zemax加入Ansys大家庭，光學(xué)設(shè)計軟件Zemax OpticStudio、光學(xué)仿真工具Speos以及微納光電仿真設(shè)計工具Lumerical將幫助工程師提供全新的解決方案以加快分析速度并緩解光學(xué)設(shè)計工作流程中的挑戰(zhàn)，從而有效地設(shè)計制作創(chuàng)新光學(xué)系統(tǒng)。
目前國內(nèi)硅光市場的現(xiàn)狀：
隨著摩爾定律逐漸變緩，硅光技術(shù)是延續(xù)摩爾定律的發(fā)展方向之一。
當(dāng)格芯推出硅光代工平臺，誓要成為領(lǐng) 先硅光子代工廠；長電科技預(yù)測硅光封裝成為未來趨勢之時，這項早在上世紀提出的技術(shù)，正悄悄改變著半導(dǎo)體行業(yè)。云時代帶來的海量數(shù)據(jù)、逼近極限需要解決的節(jié)點間隙，這些可以通過光子解決的問題，正一步一步推動著硅光子前行。
早在上個世紀90年代，IT從業(yè)者就開始為傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尋找繼任者，光子技術(shù)一度被認為是極有希望的技術(shù)。
硅光是以硅光子學(xué)為基礎(chǔ)的低成本、高速的光通信技術(shù)，利用基于硅材料的CMOS微電子工藝實現(xiàn)光子器件的集成制備，融合了CMOS技術(shù)的超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性以及光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，把原本分離器件眾多的光、電元件縮小集成到一個獨立微芯片中，實現(xiàn)高集成度、低成本、高速光傳輸。
硅光技術(shù)的發(fā)展可以分為三個階段。第 一，硅基器件逐步取代分立元器件，即用硅把光通信底層器件做出來，達到工藝的標(biāo)準化；第二，集成技術(shù)從耦合集成向單片集成演進，實現(xiàn)部分集成，再把這些器件像樂高積木一樣，通過不同器件的組合，集成不同的芯片；第三，光電一體技術(shù)融合，實現(xiàn)光電全集成化。把光和電都集成起來，實現(xiàn)更加復(fù)雜的功能。 目前硅光技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了第二個階段。在制造工藝上，光子芯片和電子芯片雖然在流程和復(fù)雜程度上相似，但光子芯片對結(jié)構(gòu)的要求不像電子芯片那樣嚴苛，一般是百納米級。這大大降低了對先進工藝的依賴，在一定程度上緩解了當(dāng)前芯片發(fā)展的瓶頸問題。
阿里巴巴達摩院發(fā)布的2022十大科技趨勢中，硅光芯片是其預(yù)測的趨勢之一。隨著云計算與人工智能的大爆發(fā)，硅光芯片迎來技術(shù)快速迭代與產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展。達摩院預(yù)計未來三年，硅光芯片將承載絕大部分大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)的高速信息傳輸。 光網(wǎng)絡(luò)模塊市場預(yù)計2021年至2026年間的復(fù)合增長率為26%，到2026年可能達到40億美元。目前，硅光子技術(shù)主要用于通信領(lǐng)域，后續(xù)將逐步擴展到人工智能 (AI)、激光雷達和其他傳感器等新興應(yīng)用中。
來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，作者：九林。
隨著全球經(jīng)濟陸續(xù)從新冠疫情中復(fù)蘇，硅光生態(tài)系統(tǒng)相對較新，但它正在迅速發(fā)展，它利用了大型的、成熟的CMOS制造基礎(chǔ)設(shè)施。雖然硅光解決方案很新，但通信和連接應(yīng)用卻不是，這些市場機會的規(guī)模是硅光收入的一個巨大增長引擎。
MoorEDA在可提供的解決方案方面，我們有著強大的硅基光電子仿真軟件Lumerical，其下每一個模塊對應(yīng)不同客戶的需求。如：FDTD微納光學(xué)、納米光子學(xué)設(shè)計仿真分析軟件，MODE波導(dǎo)設(shè)計仿真分析軟件， CHARGE三維電荷傳輸仿真分析軟件以及HEAT三維熱傳輸仿真分析軟件等等。
目前我司與國內(nèi)眾多高校、商業(yè)客戶均有合作，在軟件使用效果方面獲得了客戶的一致好評。