在2025 R1新版本中，Ansys持續(xù)提升Mesh Fusion網(wǎng)格融合技術(shù)，包括在HFSS 3D中Component組件組裝結(jié)構(gòu)干涉時(shí)的組件優(yōu)先級(jí)設(shè)置，3D Layout中的層次化組裝并行自適應(yīng)網(wǎng)格剖分。將Q3D求解器集成進(jìn)3D Layout中，支持IC Mode和General Mode，并支持Component組件組裝，全面覆蓋先進(jìn)封裝和PCB設(shè)計(jì)。Q3D使用HFSS相同的場(chǎng)路協(xié)同流程計(jì)算輻射場(chǎng)，并支持接觸電阻設(shè)置。極大提升S參數(shù)模型瞬態(tài)電路分析效率。
在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)多年。作為SI/PI/EMI仿真專(zhuān)家，具備豐富的SI/PI/EMI仿真分析和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。2010年加入Ansys公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線(xiàn)纜機(jī)箱及整機(jī)系統(tǒng)領(lǐng)域的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案開(kāi)發(fā)、應(yīng)用技術(shù)支持和團(tuán)隊(duì)管理。2025年3月21日?16:00 - 17:00
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李小姐
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